表面形貌量測系統

列印
廠牌(供應商):三朋儀器股份有限公司
描述

用途/功能
於軟板之有機、無機膜厚度量測

重要規格
(1)放置試片的基座尺寸大於8吋(包含8吋) (2)量測薄膜厚度範圍200A-200000A(3)探針接觸力道(Stylus force):0.05mg-50mg (4)探針掃描度最低速至少可為5µm/sec(5)量測再現性為O.6 nm(lo)@300nm step (6)垂直方向解析度至少1A (埃) (7)機台真直度(於光學平板上,探針行經量測距離,所感測高度誤差值),<100nm@10cm,<30nm@3cm以及<5nm@O.5cm -(8)基座(stage)可電動調整傾斜量X:士1mm/150mm : Y:士1mm/150mm (9)基座(stage)採自動移動模式(10)側視鏡頭倍率130X以上, CCD camera為彩色(11)探針應器操作原理為直動式(12)要有防震桌系統(13)電等級在 Pentinum4:2.8GHz, DRAM:1GB以上(14)包含適合量測範圍的校正楪準片