用途/功能
因應軟性電子電路設計上，需大量分析與萃取軟性電晶體的電特性，本儀器提供半自動化的量測平台:只需人工放入量測試片，透過量測程式進行自動下針與移動基版stage ，以高效率取得所有電晶體的特性與良率。除此外，本量測平台可進行攝氐零度到高溫三百度的快速變溫測試，以得知軟性電晶體的溫度效應與可靠度

重要規格
1 機台主體1.1 X-Y移動台(X-Y Stage) 1.1.1 X-Y移動:≥203mm × 203mm 1.1.2移動設定解析度: 0.1µm 1.1.3 移動定位重複性:≤ ±1µ m1.2待測物載體的(Wafer Chuck) 1.6.1 大小:直徑≥203mm 1.6.2待測物載體的(峰對峰值)漏電流加雜訊:< 1pA1.6.3探針的(峰對峰值)漏電流加雜訊:1pA1.6.4 待測物載體的殘存電容量:150pF1.6.5待測物載體上電容量的變化:1pF2顯微鏡組(ⅵdeo ready)2.1顯微鏡 2.1.1顯微鏡放大範圍:12.6倍至100倍