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產業時事
瞭解 L.T.E 技術
43%擁有智慧型手機 91%民眾想買
觸控產業黃金驅動力:手機量最大、PC後勢漲
展望2011全球電子產業十大技術焦點
抓住觸控關鍵製程
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2012 觸控技術發展趨勢

2012 年觸控模組以減薄與整合趨勢為主:隨著智慧型手機尺寸規格逐漸放大,為了讓使用者在攜帶上更加輕便,並提升近距離的視覺感官新體驗,整體重量與解析度成為觸控模組廠首要克服的議題。在降低整體重量上,可從簡化觸控模組結構、整合面板與觸控合一這兩種方式著手。在解析度的提升則採用氧化物半導體來改善,預期將會是下一波顯示器技術的發展重點。

簡化觸控模組結構
觸控模組廠首推『單片玻璃技術』,是從原本的兩片玻璃結構(G/G)簡化成單片玻璃觸控,指的都是將觸控感測器作在保護玻璃
(Cover Lens)上,由於單片玻璃觸控,在結構上較少了一片玻璃與COA 光學膠的使用,除了材料成本可降低,又可提高觸控模組之透光性;並減少一道貼合製程,有助良率的提升

整合面板與觸控合一
整合型觸控面板可以利用現行有的TFT-LCD 生產線,將觸控面板與 LCD 模組做在一起,直接將觸控元件排入面板生產的製程中,此方式可以省去一片Touch Sensor 的製作,其中又分為 On-Cell 與 In-Cell 兩種做法。

解析度的提升
手機用面板為了讓使用者在近距離觀賞下,可感受到更高的視覺品質,因此,顯示面板近年來的發展方向朝高精細度、高解析度、更快的畫面更新速度等方向發展,其中開口率大小實為關鍵所在。為了改善開口率與解析度近年來在廠商積極研發氧化物半導體的改善與應用,預期將會是下一波顯示器技術的發展重點。

資料來源:永豐証券投資股份有限公司