因晶片尺寸封裝具備尺寸小、成本低、製程簡化及可達微小線寬線距(Fine Pitch)等優點，自2000年以來大量用於手機、穿戴等輕薄短小的產品中，但也因其受限封裝於單一晶片尺寸下，其封裝之I/O數較少(大多數I/O<100)，同時亦難達到晶片整合需求，是故在高階產品需求之高I/O及多功能多晶片整合需求下，不論是整合於載板之系統級封裝(System in Package ; SiP)，或是以扇出型及矽中介層封裝達成之晶片同/異質整合，都因應終端需求持續不斷開發技術，未來在更多人工智慧結合物聯網(AIoT)應用帶動下，晶片尺寸封裝與晶片同/異質整合封裝趨勢，將持續扮演電子終端產品所需重要封裝角色，業者將依晶片之成本、效能及外型決定使用單一晶片尺寸封裝或是晶片同/異質整合封裝。

於此趨勢下，晶片散熱問題就需使用更佳的散熱片貼合方式取代現有的散熱膏；搭配現有的邊緣框膠塗佈、上蓋植片與熱壓等製程構成新的生產線。