何謂再生硅片
再生芯片並不是製作IC時的不良品再生，再生晶圓是因半導體IC製造過程中，因為有幾百道製程，為了確保品質精良，每道製程都需要監控，這時就需要使用成本較低的測試晶圓，來確保製程參數是否正確，此測試晶圓也稱為再生晶圓.其一為控片=監控芯片 (Monitor wafer)，主要是以“非產品” 芯片監控生產製程譬如CVD薄膜, 可以控片先行dep 薄膜,經量測無誤 (厚度, 反射率, 均勻度…)後，產品便可進入機台dep. 控片在芯片製程中廣泛使用. 製程上的監控可避免過度蝕刻, 過度拋光, 氣體流量達到均勻性…等.如此可大幅降低生產成本提高良率。另一為擋片=代替不足的芯片。擋片, 製程數量限制, 擋片可代替芯片補足剩餘數量.擋片增加蝕刻率, 氣體流量均均性。

再生硅晶圓的目的
晶圓再生計畫, 是在半導體IC製造過程中. 將使用于製程監控(Monitor wafer) 及檔控(Dummy wafer)用之晶圓, 回收加工再使用. 其目的在于降低成本.

再生硅晶圓產業分析
由於在集成電路、智慧型手機和平板電腦、數碼相機, AI人工智慧及個人電腦…等其他電子設備上的應用增加。300毫米（１２吋）的硅晶圓產品占全球矽片的72%以上。對制電子產品的不斷增長和需求導致矽回收市場將會有相當大的增長。 通常硅晶圓是芯片廠的最大消耗成本來源．由于整個產業面臨短缺，再生硅晶圓服務得到更多採用．以幫助芯片廠降低集成電路製作成本．經芯片廠收取集成電路製程所產生的不良品，透過硅片還原方式去除表面已產生的金屬膜程．並重新修復表面並經過ＲＣＡ製程清洗後交還給芯片廠．再生硅晶圓在芯片廠可用於製程控制, 調整設備參數並控制芯片生產良率或可被使用在製程擋控片用于保護其他硅片不受影響.部分產業也可使用再生硅片