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產品介紹
全自動智慧型貼合機
全自動軟性 AM / PM         OLED封裝貼合生產線

穿戴裝置OEM設計
    ‧穿戴式貼合
    ‧智慧型手錶貼合
各尺寸顯示模組貼合
 ‧全平面貼合
    ‧3D立體影像貼合
顯示模組面板重工Rework
    ‧Cover Glass&Sensor Glass
    ‧TP&LCD
清潔機系列
 
 

LCM&TP全平面貼合 ( Direct Bonding )

「全平面貼合( full lamination) / ( Direct Bonding )」是高階智慧型手機與平板電腦的面板貼合顯示發展主流趨勢,亦稱之為non-air-gap技術,這是從營幕反射的影像很顯就看得出來差異的貼合技術。 non-air-gap技術是將面板直接用膠貼著外層玻璃(或觸控面板),中間為真空狀態因此沒有光折射問題,而若是口字膠貼合則輕易看出像似兩片玻璃一樣的疊影現像;而且「全平面貼合」 更可讓顯示屏具高輝度與高畫質的寫真視感;甚至在戶外的強光底下,仍可清楚看見手機或平板電腦的營幕顯示內容。